eMMC( Embedded Mulai Media Card)是嵌入式多媒体卡的简称，具有数据传输速度快、性能稳定、接口定义-一致等优点，大量用于新型智能手机、电脑、机顶盒和平板彩电中(该类芯片在手机中俗称为字库)，例如:多款三星智能手机均安装有eMMC芯片，如图1所示。三星手机常用eMMC芯片型号与存储容量见表1。
eMMC芯片多采用BGA153或BGA169方式封装(引脚功能相同)，前者的尺寸为13mmX11.5mm(长x宽，下同)，如图2所示(东芝eMMC芯片，型号是THGBM-FG7C1LBAIL，版本号为5.1，存储容量是16GB)， 后者的尺寸有16mm X12mm、18mm x 12mm、18mmX14mm三种规格。
作为一名家电维修人员，手头通常会有一些平板彩电机顶盒或手机的报废主板。若这些主板上安装有eMMC芯片，则可拆下eMMC芯片，按下述方法之一将其改装成一款高性能的∪盘。在变废为宝的同时，还可练习焊接技术，何乐而不为呢?
方法1:利用读卡器改造
第一步:找一个SD卡、TF卡(又称微型SD卡)或者多功能读卡器，拆开其外壳，找到其卡托的金属片，如图3所示。这些金属片的引脚排列及其功能与存储卡的引脚定义对应，常见的SD卡、TF卡及MiniSD卡(又称小型SD卡)的引脚排列如图4所示，其引脚功能见表2。
第二步:先用热风枪拆下eMMC芯片，并清理干净芯片引脚上的残佘焊锡，然后对照芯片的点位图(即芯片在印制板上的焊脚分布，如图5所示)，找到芯片DAT0~DAT3、VCC(或者VDD)、VCCQ(或VDDF)、CMD 、CLK、VSS的位置，然后根据横纵坐标及定位标记点D4，找到这些功能对应的引脚，即A3~A5、B2、M5、M6等引脚，如图6所示。
按次序依次是GLK CMD GND VCC DAT2 DAT1 DAT0 DAT3，然后下图就是卡槽对应TF卡的顺序，按照此用漆包线连接起来就行了。
用线连接到读卡器里的卡槽的实物图：
到此就飞线成功了，用胶棒或者透明胶把emmc粘到读卡器上就可以了。然后插入电脑就能当做一个正常的U盘使用，怎么也比普通TF卡耐用啊。
第三步:在废旧的小变压器上取几段细铜导线(或者选用收音机天线上的漆包线)，将其一端分别焊接在eMMC芯片的DATO~DAT3、VCC(或者VDD)VCCQ (或VDDF)CMD、CLK及vSS端上，如图7所示。
需说明的是，eMMC芯片的vCC (或VDD)端有E6、F5、J10和K9脚，vccQ(或VDDF )端有P3、P5、C6、M4和N4脚。接线时，在vCC和vCCQ (或VDD和VDDF)中各找一脚即可，如E6脚和P3脚。eMMC芯片的VSS端有H10、E7、G5.J5和K8脚，VSSQ端有P4、P6、C4、N2和N5脚，接线时任接一个VSS或VSSQ端即可。另外，如果有条件，可在eMMC芯片的C2脚(即VDD1端)对地接一只0.1uF的贴片电容或瓷片电容，以提高芯片的稳定性。
因eMMC芯片的引脚焊点非常小(焊点直径为0.3mm)，所以在焊线时需先确认引脚位置是否正确，然后再用尖头烙铁及优质焊锡丝焊接，并建议在放大镜下进行操作。每焊接好一个线头，均需用放大镜查看焊点接触是否良好，与周围引脚有无短路现象。
步骤4:将细钢丝的另一端焊接在读卡器卡托对应的金属触点上，如图8所示。在焊接连线时，如果读卡器中的卡托挡住了焊点，可先拆去卡托再焊线，如图9所示。另外，如果读卡器内空间允许，可在vCC端对地接一只2.2uF的贴片电容，以提高U盘的防浪涌能力。
步骤5:在对上述连线检查无误后，用熔胶封住线头焊点，并将eMMC芯片固定在读卡器内部，如图10所示。
步骤6:将自制的U盘插到电脑的USB接口中试验。正常时，电脑会提示连接上了大容量存储设备，如图11所示，但不会显示存储容量大小，也无法格式化。需说明的是，如果上述U盘是用SD卡读卡器改造的，则需找一个SD卡套插入卡座，让卡座中的开关闭合，如图12所示。否则，电脑检测不到大容量存储设备。
步骤7:先下载DiskGenius软件(主要功能是数据恢复、硬盘分区和系统备份)，然后双击图13所示图标打开该软件(需先将U盘与电脑相连)，其界面如图14所示，选择左侧的“可移动磁盘”，再点击工具栏中的“删除分区”按钮，接下来新建分区和格式化即可。
步骤8:将自制U盘与电脑相连，进行数据读/写试验，其写入数据速度约为7.2MB/s，如图15所示，读取数据速度约为21MB/S，虽远低于eMMC芯片的数据读/写速度(其原因应是读卡器中主控芯片的性能限制)，但与市售2.0版本的普通U盘数据读/写速度相当，完全可满足一般使用要求。
方法二:用USB3.0 U盘主控板改造目前，市售USB2.0或USB3.0 u盘主控板的品牌及型号很多。为了能发挥出eMMC芯片的性能，建议选用主控芯片为NS1081(瑞发科公司生产，读取、写入数据的极限速度分别是160MB/s、140MB/s )的USB3.0U盘主控板.如图16所示.该U盘主控板为双面板，其正反面均可安装eMMC芯片(俗称“双贴”)。如果只安装一块eMMC芯片，安装在主控板的正面或反面均可;如果“双贴”，则要求两块eMMC芯片的品牌、型号完全一样， 并建议先安装-块，待上机检测正常后再安装另一块。
步骤1:将u盘主控板插到电脑的USB接口中，如果主控板上的红色指示灯亮，电脑提示发现新硬件，并且能显示出可移动磁盘盘符，则表明该主控板正常。
步骤2:观察U盘主控板上的焊盘上是否已植锡，如已植，则不需对eMMC芯片植锡。否则，需先用钢网对eMMC芯片植锡，然后涂上助焊剂，将芯片的①脚标记点对着印制板上白色标线的拐角处，如图17所示。该主控板上的U2(丝印号:IC5CJ)为电压变换IC，将5V电压变为3.3V，从③脚输出，通过电感LP3供给eMMC芯片。在未安装eMMC芯片时，U2各脚的在路电阻(系MF47型指针万用表RX1k挡所测)实测值见表4;安装上eMMC芯片后，U2③脚(或LP3的任一端)的在路正反向电阻分别降为9.2k (红笔接地)和3.8k(黑笔接地)。
提示:在焊上eMMC芯片后，可先测量电感LP3输出端的在路正反向电阻，若阻值与表4中u2③脚的在路电阻接近，则表明eMMC芯片未焊接好;若阻值为数十欧姆，则表明BGA焊点异常或者eMMC芯片内部漏电，此时不可上机测试，否则U2易过流(发热严重)损坏。
步骤3:先将芯片与焊盘的位置对准，如图18所示，然后将热风枪的温度调至300°C左右，最后加热芯片，当芯片微动一下时，用镊子轻轻推一下芯片，如果芯片稍微偏移后又迅速回到原位(熔化后焊锡的张力使芯片回位)，这说明芯片已焊好。
提示:为防止焊接中吹跑芯片周围的小元件，建议先用纸胶带贴住这些小元件，然后再用热风枪吹焊。
步骤4:先下载NS1081量产工具压缩包，然后解压，其文件夹中出现应用程序mptool.exe，如图19所示。需说明的是，如果电脑中安装有360、电脑管家瑞星等杀毒软件，则杀毒软件会将mptool.exe作为病毒进行隔离或删除，这时需在杀毒软件中将mptool.exe设为信任文件。
步骤5:双击图19所示图标，运行mptool.exe程序，这时会弹出一个产品选择提示框，如图20所示，选择"NS1081"后点击“OK"按钮打开量产界面。
步骤6:勾选量产界面任务栏中的“更新固件"和“分区/格式化”，然后点击“浏览”按钮，选择NS1081文件夹中“固件”里的文件，如de-fault_ UFD mmc. 1.73.0.img，如图21所示。
步骤7:插上自制U 盘，此时量产工具虽能检测到有可移动设备接入，但并不能检测eMMC芯片的状态与容量，所以在窗口的“状态”-列中显示"No Disk"，“容量"列中显示"0.00G"，如图22所示。插上自制U盘，如果量产工具窗口中无任何显示，则表明电脑未识别到该U盘，具体原因多点击图22左下方的“执行全部”按钮，如果eMMC芯片及焊接均正常，几秒后量产结束，“状态"-列中显示字符"Ready"(已准备好)，并显示u盘的固件版本及存储容量，如图23所示，此状态表示量产成功。
如果“状态"一列中显示红色字符"Fail"，则表示量产失败，具体原因多是eMMC芯片未焊接好，或者eMMC芯片已损坏，可补焊或换新试之。量产成功后，电脑会自动安装U盘驱动程序，并在“我的电脑"中显示出该U盘的卷标名及存储容量，接下来便可进行数据读/写试验。若要“双贴"，则重复上述操作，安装第二块eMMC芯片。
如果量产成功后，电脑一直间歇性地长时间读取U盘，但始终不能成功，如图24所示;或者在"我的电脑"中显示有可移动磁盘盘符，但双击盘符却提示“插入磁盘”，如图25所示。这时可先将eMMC芯片移焊到主控板的另一面试试(仅适用于安装有一块eMMC芯片的情况)，若无效，则更换eMMC芯片。
步骤8:对自制U盘进行数据读/写试验。将自制U盘插到电脑的USB 3.0接口中，进行文件拷贝操作，其写入数据速度约为42MB/s，读取数据速度约为55MB/s;用固态硬盘测速软件( ASSSD Benchmark )测试，其结果如图26所示，数据读/写速度远高于市售的绝大部分3.0U盘。
提示:如果在上述制作中选用的是eMMC5.0或5.1芯片，则建议在eMMC芯片上涂上导热硅酯，并尽可能安装面积较大的散热片，同时避免长时间进行数据高速读/写操作，因为这类芯片在高速读/写数据时的工作电流较大，发热较快。
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